ADAS的裝機量和滲透率再提升，尤其L2及L2+級；那么隨著ADAS域控制器主控芯片的增強，未來，MCU是否還會存在？
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本文目錄：
- ADAS架構(gòu)及MCU功能概覽
- 未來ADAS架構(gòu)的兩種方案
- MCU是否從ADAS域消失的一點思考
01 ADAS架構(gòu)概覽
如下圖，ADAS一般由功能安全MCU和大算力SoC組成，SoC負責(zé)傳感器數(shù)據(jù)融合，跑算法模型，執(zhí)行計算；
MCU負責(zé)系統(tǒng)的安全，對供電/通信/其他芯片工作狀態(tài)進行監(jiān)控，當(dāng)監(jiān)測到自動駕駛系統(tǒng)發(fā)生故障時，切換至安全狀態(tài)；
02 未來ADAS架構(gòu)的兩種方案
一種是算力SoC把MCU給吃掉了，如下圖Renesas的R-CAR-V3H，內(nèi)部集成了LockStep的Cortex-R7@800MHz (2DMIPS)，可以通過Real-Time CPU完成之前外部功能安全MCU的功能。
03 MCU是否從ADS域消失的一點思考
1、安全
首先，ADAS最重要的一個特性應(yīng)該還是安全；那么是第一種架構(gòu)更加安全還是第二種架構(gòu)？安全小二理解安全需要獨立的冗余備份，需要保證兩個單元的絕對隔離和獨立；從這個角度，算力 SoC集成MCU，其是相同工藝的設(shè)計，且在同一顆DIE上，如果受到外部輻射干擾或者工藝缺陷影響或者系統(tǒng)干擾，更有可能帶來相同的失效；
從這個角度，除非AI SoC的安全性被產(chǎn)業(yè)認證，不然應(yīng)該還是第二種架構(gòu)更加好接受；
另一方面，當(dāng)前的功能安全MCU，主流的工藝還是在40nm和28/22nm，而AP的工藝更先進； 目前汽車功能安全MCU能夠做到150°C的高工作溫度；從這個角度，有一顆外置MCU似乎更加安全
2、成本
算力SoC集成MCU，真正能帶來成本的降低嗎？ 這里我們不把定價問題考慮進來，只是從設(shè)計角度出發(fā)，就是考慮DIE的面積及封裝測試成本；這個部分小二沒有賬本，理解上為了保障隔離和獨立，減掉的DIE面積會有限； （錯了歡迎指正）
而封裝測試角度，應(yīng)該算力SoC集成MCU會更加有優(yōu)勢；但是，這里有一個很重要的成本容易忽視，就是軟件成本。 MCU需要AUTOSAR的支持，而AUTOSAR是需要授權(quán)費的；客戶系統(tǒng)里面需要不同算力的芯片，這里可能會帶來等數(shù)的授權(quán)費用；而選用一顆MCU，只需要一套AUTOSAR的授權(quán)；這應(yīng)該是需要解決的一個成本問題；
（1）模擬性能
看網(wǎng)上部分討論，算力SoC用了更高工藝，其模擬性能可能會更差；小二覺得這個影響相對有限，以ADC舉例，在ADAS里面主要做監(jiān)控功能，而非精確測量，因此這部分模擬性能的降低應(yīng)該不是主要影響考慮因素。
（2）行業(yè)潛規(guī)則
最后就是行業(yè)潛規(guī)則了：目前行業(yè)主流的都是算力SoC+MCU方案，要顛覆這個行業(yè)默認規(guī)則，需要領(lǐng)頭羊，而且需要實實在在的利益；
行業(yè)潛規(guī)則背后的一個考慮點就是可替代性，如果選擇算力SoC集成MCU，萬一缺貨或其他影響，替代性和算力SoC+MCU相比是不是更加挑戰(zhàn)？
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